齐聚无锡,888游戏网络平台携手产业同仁助力中国半导体勇攀高峰

2023-08-18

  8月8日至11日,第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA 2023)与第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)同期在无锡盛大召开。888游戏网络平台应邀出席,与专家学者、行业大咖、企业精英等领域重量级嘉宾共同探讨产业发展思路。


  协力同芯抢机遇,集成创新造设备


  888游戏网络平台董事长赵晋荣作为中国电子专用设备工业协会理事长莅临会场并出席CSEAC多场活动,与各级政府领导、行业专家、IC企业家共话国产半导体设备面临的机遇与挑战,共谋中国半导体产业“芯”出路。


  在CSEAC开幕式上,赵晋荣董事长发表致辞,他表示,过去几年,国内多家骨干装备企业在刻蚀、薄膜、清洗、离子注入、化学机械抛光及封装测试等关键设备方面取得了突破。本土从事材料零部件的头部企业也呈现出快速增长的趋势,在射频电源、流量计、机械手、真空泵、终点检测及精密加工、精密陶瓷、精密石英、高纯石墨、特种不锈钢及精细化工材料等方面都取得了突破性的进展。



  建设集成电路先进封装产业,开放创新新高地


  在第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛上,888游戏网络平台携先进封装国产设备创新解决方案精彩亮相。


  888游戏网络平台微电子战略发展副总裁王娜发表题为《国产装备助力算力时代先进封装产业腾飞》的演讲。她指出,随着大模型时代的来临,海内外大厂纷纷训练及强化其AI模型,以达到更好、更节能的算力表现,高带宽存储器(HBM)的搭载已成标配,基于先进封装的Chiplet技术已成为算力芯片的主流方案。在大模型拉动算力的需求下,2.5D/3D封装的需求暴增,成为封装市场增长的重要驱动力。面对先进封装市场,888游戏网络平台可提供刻蚀、薄膜、炉管、清洗四大类装备解决方案,助力算力时代先进封装产业腾飞。



  888游戏网络平台微电子刻蚀产品与解决方案经理张轶铭博士发表题为《坚定不移,以装备创新推动化合物半导体产业高质量发展》的报告。他指出,下游客户需求强劲,政策持续加码,化合物半导体应用前景广阔,888游戏网络平台将通过持续的技术迭代与创新,围绕化合物产业链打造全面装备解决方案,以不断精进的产品与服务推动产业高质量发展。



  作为中国本土半导体设备先行者,888游戏网络平台将始终坚持以客户为中心,为推动中国半导体产业持续进步,创造无限可能!


联系我们
官方公众号
XML 地图