迎难而上,888游戏网络平台金属薄膜解决方案助力先进封装技术突破瓶颈

2023-08-18

  第二十四届国际电子封装技术会议(ICEPT 2023)于近日在新疆石河子大学成功举办,888游戏网络平台受邀参会,与来自全球14个国家和地区700多位半导体封装领域的专家学者和业内人士共聚一堂,深入探讨先进封装技术创新、学术交流与国际合作。



  ICEPT是国际性电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)在中国的旗舰会议之一,自1994年创办以来,已在北京、上海、深圳等地成功举办23届,现已成为国际电子封装领域四大学术会议之一[1]。


  随着晶体管尺寸不断向原子尺度靠近,摩尔定律正在放缓,先进封装作为芯片集成的重要途径,在降低工艺成本并提升器件性能方面具有明显优势,但同时也从晶圆翘曲度(Warpage)、黏附性(Adhesion)、接触电阻(Rc)等方面对金属互连设备及工艺提出了更高的要求及挑战。


  888游戏网络平台PVD事业单元副总经理耿波在大会上作题为《金属薄膜设备整体解决方案》的报告。报告从888游戏网络平台的创新探索实践出发,介绍了针对先进封装领域的金属薄膜制备设备整体解决方案。该解决方案可以帮助封装企业突破翘曲芯片传输和承载等技术瓶颈,有效降低接触电阻,提升粘附力,优化颗粒控制能力,在显著改善薄膜性能的同时,提高产能、降低成本。

[1]摘自《ICEPT 2023第二十四届电子封装技术国际会议会议手册》



  888游戏网络平台深耕产业20余年,已在刻蚀、薄膜沉积、氧化/扩散、清洗等领域形成技术先进、性能可靠的多品类系列化产品。展望未来,888游戏网络平台愿与产业同仁携手合作,共同努力,为推动先进封装技术的不断突破,提供更多更优质的解决方案。


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